灌封膠在現代電子產(chǎn)業(yè)中占據了舉足輕重的地位，為電子元件提供了必要的保護和穩定性。然而，背后的生產(chǎn)與加工技術(shù)是如何確保其高性能和可靠性的呢？
1. 原料選擇
電子灌封膠的性能在很大程度上取決于其原料的選擇。常用的基材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、硅橡膠等。這些基材料需要具有良好的電氣絕緣性、化學(xué)穩定性和機械強度。
2. 填料與添加劑
為了提高電子灌封膠的性能，通常需要添加各種填料和添加劑。例如，為了提高導熱性能，可以添加導熱填料如氧化鋁或氮化硼?？寡趸瘎?、紫外線(xiàn)吸收劑和阻燃劑也常被添加以提高灌封膠的穩定性和安全性。
3. 混合與分散
原料的混合與分散是生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。使用高速攪拌機和分散機確保各種原料均勻混合，無(wú)氣泡和雜質(zhì)。這一步驟直接影響到灌封膠的性能和外觀(guān)質(zhì)量。
4. 脫泡與真空處理
為了確保灌封膠中無(wú)氣泡，需要進(jìn)行脫泡和真空處理。這通常是在一個(gè)真空室中進(jìn)行，通過(guò)減少壓力使得混合物中的氣泡上升并消失。
